工信部国家IC人才培养平台和比利时微电子研究中心IMEC将于10月份在北京大学举办两门IC课程培训。经学院沟通和努力，举办方同意免费开放给我院师生报名（食宿、交通自理）！结业时可颁发工信部人才交流中心和比利时微电子中心IMEC共同证书，结业者还可推荐参加国家软件及集成电路和集成电路人才培养计划评选。请学院有意参加此次课程培训的老师同学填写附件回执表（单位要写“华中科技大学微电子学院”），并在10月14日中午12点前发送到邮箱xush@mail.hust.edu.cn汇总，经学院审核选拔后统一报送工信部。
1.IC-MEMS技术
时间：10月19-21日
地点：北京（北京大学）
授课专家：世界IC-MEMS领域著名专家、比利时根特大学教授Erwin Bosman和Jan Vanfleteren联合授课
内容简介：此次课程聚焦于集成电路、微流体系统和微机电系统的各类实现技术。课程重点讲解各种先进的微纳米制备技术，并关注不同微系统组件和互联系统的实现，包括CMOS 芯片、微流控组件、MEMS芯片封装、印刷电路板、柔性可延展电子等。
2.纳米级低功耗容错数字IC设计
时间：10月26-27日
地点：北京（北京大学）
授课专家：世界数字IC设计领域著名专家、荷兰埃因霍芬理工大学教授、比利时微电子研究中心IMEC研究员Hailong Jiao授课
内容简介：本次课程首先介绍纳米集成电路设计面临的挑战，随后讲解多种先进的低功耗设计技术，涉及到技术原理（设计挑战、休眠晶体管尺寸、物理设计等）和电源门控设计的高级主题（噪声抑制、数据保留、存储电源门控等）。还将介绍适用于移动和可穿戴设备主动节电的超低电压设计技术，以及新的低功耗范式（如近似计算）。最后针对工艺、电压和温度变化下的设计裕度降低，介绍容错电路和系统设计技术。
附件下载：http://pan.baidu.com/s/1Az16m
