SEM、EDS照片
设备名称
扫描电镜、能谱测试系统
设备简介
对半导体、金属、绝缘体薄膜及微纳米结构器件样品进行高分辨、大面积、快速、自动化成像；对磁性样品进行高品质成像；对样品进行成分分析。
技术参数
1、发射源：热场发射电子枪
2、物镜系统：电磁/静电式物镜系统，物镜极靴无漏磁设计
3、分辨率： 0.8 nm @ 15kV，1.4 nm @ 1kV (非减速模式)
4、加速电压范围：20V－30kV，连续可调，无需更换模式
5、放大倍数范围：12X－2,000,000X，连续可调，无需更换模式
6、探针电流：范围 3pA-20nA；稳定度优于 0.2 %/h
7、减震方式：气垫式自动水平系统
8、镜筒设计要满足铁磁等磁性材料的近距离高分辨观测,以及EBSD不更换模式的使用.
9、全无油真空系统
1）无油干泵 + 涡轮分子泵 + 离子泵。
2）样品室极限真空度：≤2×10-4Pa。
10、样品室及样品台
1）样品室尺寸：内部最大直径330mm，高度最大270mm。
2）配备四个探测器：独立的镜筒内环形二次电子探测器，样品室内二次电子探测器，可伸缩式五象限高灵敏度背散射电子探测器，样品室内红外CCD相机。
3）样品台：类型：5轴全自动马达驱动样品台，安装：抽屉式，控制：双操纵杆控制盒。
4）样品台马达移动范围（不小于）：130mm（X方向），130mm（Y方向），50mm（Z方向），-3 - 70°（倾斜），360°（旋转）。
5）能谱仪工作条件：工作距离8.5 mm，X射线出射角35°。
6）物镜光栏：数量7孔，更换与对准方式为电磁式。
11、图像处理系统
1）配套计算机系统（不低于）：CPU Intel 3.1 GHz Quad Core Processor，RAM 4 Gb，硬盘 1TB，光盘刻录机，24″TFT显示屏，键盘，鼠标，USB接口。
2）显示图像分辨率：1024×768像素。
3）最大存储图像分辨率：32768×24576像素。
4）存储图象格式：TIFF、BMP与JPEG。
5）降噪方式：像素平均、帧/行平均、帧/行叠加。
12、X射线能谱仪
探测器：类型：硅漂探测器，电制冷；活性区面积：20mm2；分辨率：优于127eV；探测元素范围：Be(4)到Pu(94)
软件系统：分析导航器，全中文软件操作界面，信息管理系统，实验报告系统，元素面分布分析软件，电子束任意定位和分析软件，定性、定量分析软件。
13、离子溅射仪
1）工作腔室尺寸：150mm（直径）×65mm（高）。
2）真空度：≤1×10-2mbar。
3）溅射电流含：10，20，30，40mA可调。
4）沉积速率：0～25 nm/min。
5）溅射时间：0～300s 可调，白金靶。
