近日，国际电子与电气工程师协会（IEEE）电路与系统学会（CASS）在英国伦敦举行的2025年IEEE电路与系统国际研讨会上公布了年度全球奖项评选结果。IEEE电路与系统学会（CASS）、电子器件学会（EDS）、固态电路学会（SSCS）华中科技大学学生分会（简称“IEEE集成电路方向华科学生分会”）与IEEE CASS-EDS-SSCS武汉联合分会（简称“IEEE集成电路方向武汉联合分会”）分别斩获“2025年度最佳学生分会”与“2025年度第10区最佳分会”，这是华中地区集成电路领域首次同时荣获该两项国际重要荣誉，标志着华中科技大学在集成电路芯片领域的国际学术影响力与学生培养质量获得全球认可。
图1：IEEE集成电路方向华科学生分会和武汉联合分会分别斩获IEEE CAS学会“2025年度最佳学生分会”（IEEE全球仅选1名优胜者）与“2025年度第10区最佳分会”（IEEE全球5大区各仅选1名优胜者）
深耕学术沃土：两大分会近年来成果斐然
作为IEEE集成电路芯片领域在华中地区的核心学术组织，IEEE集成电路方向华科学生分会与IEEE集成电路方向武汉联合分会两大分会携手合作，近年来围绕集成电路芯片与系统领域前沿方向，打造了一系列高规格、多维度的学术与交流活动，形成了“学生主导、校企联动、国际辐射”的特色发展模式。
IEEE集成电路方向华科学生分会2024年全年聚焦光电融合芯片、软硬件协同芯片设计、智能机器人芯片等关键领域，组织了9场学术活动，涵盖技术报告、主题讲座、跨校交流等多种形式。其中，“春/秋两季光电融合芯片系列讲座”邀请国内外高校硕士、博士分享跨阻放大器（TIA）在短距离光通信、激光雷达（LiDAR）等领域的创新设计，吸引了香港科技大学、新加坡南洋理工大学等20余所海内外高校的500余人次参与；“机器人芯片主题系列讲座”通过鸿蒙机器人工作坊与变形物体操控等技术讲座，搭建了产学研衔接桥梁。此外，分会还联合武汉联合分会开展9场联合技术报告与3场杰出学者讲座（DL），邀请IEEE会士、国际知名高校教授解析数据转换器（ADC）发展历程、低噪声传感器接口设计等前沿课题，单场最高参与人数达96人，平均每场吸引42名来自学术界与产业界的专业人士参与。
图2：华中科技大学张相宜同学介绍光通信的发展和光电融合芯片相关工作
图3：电子科技大学齐修远同学为大家介绍智能机器人芯片设计相关工作
图4：IEEE集成电路方向华科学生分会于启明学院协办鸿蒙机器人工作坊
IEEE集成电路方向武汉联合分会则以“推动区域学术生态建设”为核心，2024年牵头组织了10场技术报告、3场杰出学者讲座及多场跨校交流活动。其中，“夏季系列学术讲座”邀请新加坡南洋理工大学IEEE会士Chip Hong Chang教授、中国台湾清华大学IEEE会士Chia-Wen Lin教授等专家，围绕边缘神经网络安全、职业发展规划等主题分享洞见，引发高校师生与企业研发人员的热烈讨论；“AI芯片主题系列讲座”聚焦存算一体AI芯片、超低功耗AI加速器等前沿方向，邀请复旦大学、东南大学、首尔国立大学等学府学者深入解析AI算法与硬件协同设计策略及超低功耗生物芯片设计技术，为集成电路与人工智能的交叉创新提供了新思路。
图5：新加坡南洋理工大学IEEE会士Chip Hong Chang教授学术讲座
图6：同学们与首尔国立大学IEEE杰出讲师Jerald Yoo教授零距离交流
图7：东南大学单伟伟教授进行人工智能芯片学术讲座
聚力协同创新：从学术交流到人才培育的全链条赋能
两大分会的活动不仅聚焦学术前沿，更注重为学生搭建成长与发展平台。2024年，华中科技大学光电学院博士生刘炳强在分会支持下，将其在“自主移动机器人SLAM专用芯片”领域的研究成果推向国际，最终斩获2024年IEEE电路与系统国际研讨会（ISCAS）博士研究生成就奖（全球仅5名），成为华中地区首位获此殊荣的学者。
图8：华中科技大学20级博士生刘炳强同学荣获IEEE电路与系统研讨会博士研究生成就奖（IEEE全球5大区各仅选1名优胜者）
在跨校与产业合作方面，IEEE集成电路方向华科学生分会联合IEEE集成电路方向西交利物浦大学学生分会开展外联活动，通过经验分享与技术演示，助力新建分会快速成长；IEEE集成电路方向华科学生分会举办的体育主题社交活动吸引不同学院师生与企业代表参与，联动黑芝麻智能、杰开科技等知名芯片设计企业设立产学研交流环节，推动学生与产业的深度对接。
图9：IEEE集成电路方向华科学生分会访问西交利物浦大学学生分会开展外联活动
图10：IEEE集成电路方向华科学生分会2023年底在奥林匹克运动公园举办团建活动
国际电子与电气工程师协会（IEEE）电路与系统学会（CASS）、电子器件学会（EDS）、固态电路学会（SSCS）是IEEE旗下覆盖集成电路全产业链的三大核心技术学会，其研究方向涵盖集成电路芯片从系统级、电路级、器件级到工艺级的建模、设计、仿真、制造、测试、封装及应用等全流程，是集成电路芯片学科在国际学术舞台的重要代表。
IEEE集成电路方向华科学生分会是在IEEE CASS-EDS-SSCS武汉联合分会主席王超老师为代表的理事会成员指导下，由华中科技大学光电学院集成电路方向的研究生学生会员于2021年上半年发起并创建，核心会员主要来自光电学院、集成学院、物理学院、光电国家研究中心、引力中心等学院与科研机构。作为华中武汉地区首个集成电路芯片领域IEEE学生组织，该分会的成立建设与系列学术活动，不仅推动了华中科技大学与国内外高校在集成电路芯片学科的学术交流与合作，让华科集成电路芯片方向的学生有机会在国际舞台展现学术风采、培养国际化视野及思维，更有效促进了研究生及本科生的学术研究。
