5月19日至22日，2024年电路与系统国际研讨会(IEEE International Symposium on Circuits and Systems,简称ISCAS)在新加坡举办，本次会议首次设立了IEEE ISCAS Ph.D. Forum（博士研究生论坛），来自全球数十个国家和地区的超过100名博士研究生参与竞选，其中10名博士研究生获得口头展示机会，最终只有5名博士研究生荣获ISCAS博士研究生成就奖（ISCAS Predoctoral Achievement Grant）。我院王超教授团队的博士研究生刘炳强在该博士生论坛汇报了智能自主移动机器人建图定位（SLAM）专用芯片领域的相关研究成果“Research on Key Technologies of Visual Simultaneous Localization and Mapping Chip for Autonomous Mobile Robots (面向自主移动机器人的视觉同步定位与建图芯片关键技术研究)”，并获得ISCAS Predoctoral Achievement Grant（ISCAS博士研究生成就奖）以及ISCAS 2024 Student Travel Grant（ISCAS学生旅行补助金）。其中，ISCAS博士研究生成就奖为IEEE电路与系统国际研讨会授予电路与系统领域博士研究生的最高荣誉，IEEE全球5大区各仅选1名优胜者（为华中科技大学首次入选）。
高帧率、高能效SLAM专用芯片赋予了移动机器车在光电信息大楼大厅里实现强实时、长续航的未知环境探索及同步定位建图
自2019年回国后，王超教授团队将智能机器人技术与集成电路芯片技术相结合，开拓了新型智能机器人芯片关键技术研究的交叉学科新方向，依托国家重点研发计划智能机器人专项SLAM芯片项目、武汉市科技重大专项“卡脖子”技术攻关自动驾驶芯片项目和华中科技大学“未来技术太湖创新基金”人形机器人芯片项目，取得了一系列的重要研究进展，初步解决了机器人通用芯片智能化程度低、系统能耗高、运算效率低等痛点难题，开发了高能效、高帧率的SLAM专用芯片并集成至移动机器车，完成了芯片原型验证及实地测试，赋予了机器人在未知环境探索及同步定位建图的强实时、长续航自主移动智能。
王超教授团队依托光电学院、未来技术学院和武汉光电国家研究中心，深耕新型人工智能处理器芯片设计、光电融合智能传感集成电路芯片设计等领域的研究，在培养博士研究生、硕士研究生和优秀本科生从事学术研究和创新创业方面成果斐然。近5年来，他指导本科生以一作/共一作身份发表集成电路芯片领域SCI/EI国际期刊、会议学术论文12篇，指导本科生依托相关项目连续3年(2021/2022/2023)在全国大学生集成电路创新创业大赛获得国家一等奖1次、国家二等奖4次、国家三等奖3次，在全国互联网＋大学生创新创业大赛（2023）获得湖北省银奖1次，在中国机器人及人工智能大赛（2023）获得国家二等奖1次；指导研究生依托相关项目连续3年(2020/2021/2022)在全国研究生集成电路“创芯”大赛获得国家一等奖3次、国家二等奖1次、国家三等奖2次，在集成电路“太湖之芯”创业大赛（2023）获得优秀奖1次，在海康创联小微特机器人专项邀请赛（2023）获得三等奖1次；指导的硕士生胡澳同学在IEEE亚太微电子与电子研究生研究会议学生设计大赛（2022）中获得银奖、硕士生朱文明同学在IEEE国际电路与系统研讨会（2024）上获得传感器方向最佳论文、博士生刘炳强同学在IEEE国际电路与系统研讨会（2024）上获得博士研究生成就奖。
电路与系统国际研讨会（ISCAS）是具有75周年历史的IEEE电路和系统协会（Circuits and Systems Society）所主办的旗舰会议，是集成电路与系统领域的顶级会议之一。自1968年成立以来，ISCAS已经建立了超过五十年的历史和持续声誉，是电路和系统理论、设计和实现领域研究人员的世界首要论坛之一。
光学与电子信息学院2020级博士生刘炳强同学主要从事智能机器人集成电路芯片设计、人工智能医学集成电路芯片设计、低功耗高能效集成电路芯片设计等领域的研究，以学生负责人身份参与国家重点研发计划、国家龙头企业横向、武汉市科技重大专项“卡脖子”技术攻关等智能机器人芯片、自动驾驶芯片和AIoT芯片项目多项，已发表一作SCI国际期刊论文2篇、一作EI国际会议3篇，申请/授权学生排名第一国家/美国发明专利2项，获全国研究生创芯大赛国家一等奖1项和二等奖1项、太湖之芯集成电路大赛团队组优秀奖1项、海康创联小微特机器人专项邀请赛三等奖1次，荣获IEEE国际电路与系统研讨会博士研究生成就奖1项和IEEE电路与系统学生旅行补助金2项，曾任IEEE集成电路方向华科学生分会主席，负责和参与22/55nm流片2次。
光学与电子信息学院王超教授主要从事新型人工智能处理器芯片设计、光电融合智能传感集成电路芯片设计等领域的研究，主持国家自然科学基金项目、国家重点研发计划课题、国家重点课题、国家龙头企业横向项目、武汉市科技重大专项“卡脖子”技术攻关项目等项目多项，已发表包括TCAS-I/II、TBioCAS、JETCAS、CAS-M、ISSCC、A-SSCC等集成电路与系统SCI/EI核心国际期刊、国际会议90多篇，公开/授权国家/国际发明专利10多项，并开展了22/28/40/55/110/180nm等多个工艺节点的芯片设计及流片工作。王超教授是IEEE高级会员、IEEE CASS-EDS-SSCS集成电路方向武汉联合分会联合创始人和现任主席（荣获2021年度IEEE固态电路学会全球杰出分会奖）、IEEE CASS-EDS-SSCS集成电路方向华科学生分会导师、华中科技大学光电融合双创基地导师，曾担任IEEE TBioCAS学报的客座编辑（GE），以及IEEE TCAS-I学报、IEEE CASM杂志等集成电路核心国际期刊编委副编辑（AE）。
