2015年3月24日上午10时，受我院胡昱教授邀请，美国德克萨斯大学奥斯汀分校电子与计算机工程系终身讲席教授潘志刚( David Z. Pan)博士来我院做题为：“纳米集成电路设计与制造的挑战、机遇与展望(Nanometer IC Design and Manufacturing: Challenges, Opportunities, and Outlooks)”学术报告。
报告由潘教授介绍世界顶尖的工科强校奥斯汀分校，以及奥斯汀的别称Silicon Hills开始。随后潘教授通过介绍苹果A8处理器的架构来引出集成电路设计与制造的流程以及当今集成电路设计与制造面临的挑战--内部互联问题，能量消耗，泄漏电流以及发热等问题，同时还着重阐述了光刻面临的挑战。
在讲座的第二部分，潘教授围绕“More Moore and More-than-Moore”来讲解当今面临的挑战的解决方法，以及未来纳米集成电路新的应用领域。通过Multiple patterning，EUV，DSA，hybrid lithography，使用新的CAD设计方法，3D-IC等方法来达到More Moore。同时未来纳米集成电路，也将可以用于生物芯片，物联网等方面。在报告的最后，潘教授对讲座进行了总结。
提问交流环节，参加报告的老师和同学对报告提出了自己感兴趣的问题。问题有老师的科研方向，英特尔商业上的进展，硅基半导体是否会被碳基半导体取代等等方面。
报告由光电学院吕文中院长主持，光电国家实验室谢长生教授，光电学院邹雪城教授，胡昱教授，郝永德教授，邹志革副教授等老师以及光电学院100余名学生参加了此次学术报告。会后，参加报告的老师与潘教授在院楼留影纪念。
潘志刚（David Z. Pan) 博士，IEEE Fellow, 美国德克萨斯大学奥斯汀分校电子与计算机工程系终身讲席教授(Engineering Foundation Professor)。 1992 年获北京大学理学士, 1994/1998/2000年分别获得加州大学洛杉矶分校(UCLA)大气科学硕士/计算机科学硕士/计算机科学博士学位（获优秀博士奖）。他2000-2003年任职于美国IBM T.J.Watson研究中心，担任研究员。2003年至今执教于UT Austin,任集成电路设计及自动化实验室主任。他和他的研究小组在深亚微米/纳米级芯片的可制造性/可靠性设计（design for manufacturability/reliability），物理设计（physical design）互连优化（interconnect optimization），三维芯片（3D-IC），生物芯片（bio-chip），光电互连(nanophotonic interconnect)等重要前沿领域做出了许多开创性的研究工作 。在他领域的顶级学术期刊如 IEEE Transactions on Computer-Aided Design (TCAD)、ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems (TODAES)、IEEE Transactions on VLSI Systems (TVLSI) 和顶级学术会议如ACM/IEEE Design Automation Conference(DAC)、IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD)等发表论文超过200多篇， 拥有 8 项美国专利。多次承担美国国家科学基金(NSF)、美国半导体研究联盟(SRC)、德克萨斯州政府、Intel、IBM、Oracle、Qualcomm、Samsung、Toshiba、 Mentor Graphics 等许多相关单位研究项目 ，作为主要课题负责人，获得的研究资金总额超过五百多万美元。 他的科研成果不仅在学术界被广泛引用，还大量实际应用于工业界。
