标 题：二维半导体的范德华集成工艺及电子器件（Van der Waals integration and electronics based on 2D semiconductors）
时 间： 2021 年 4 月 16 日 10 : 00 – 12 : 00
地 点： 新光电大楼 C111 会议室
报告人： 刘 渊 教授/博士生导师 湖南大学
邀请人： 李德慧 教授
报告摘要：
基于二维半导体材料的低功耗新型器件被认为有望延续摩尔定律存在空间，得到更小尺寸、更高密度的集成电路。然而由于超薄得体厚度，传统的硅基晶体管的高能量制备工艺电极（磁控溅射、原子层沉积、离子注入等）很难应用于脆弱的二维晶格，严重限制了二维半导体器件的性能与其应有的新奇特性。在本次报告中，我重点阐述开发的范德华异质集成方法作为低能量的集成工艺来保证二维半导体的本征性能。同时，我还会讲述通过旋涂PVA作为二维半导体的基底，可以有效地增强基底和二维材料之间的相互作用力；提高基底应力向二维半导体的传递；实现二维异质结以及多层超晶格的拆分与重组。
报告人介绍：
刘渊教授于浙江大学电气工程学院获得学士学位，于加州大学洛杉矶分校材料工程学院获得博士学位，随后在加州大学洛杉矶分校/加州纳米研究院从事博士后研究，现为湖南大学物理微电子学院教授，博士生导师，党委书记。刘渊教授针对未来器件需求开展了基于范德华异质集成的低功耗二维晶体管、柔性显示微纳器件的构建。迄今共发表学术论文90余篇，包括以第一/通讯作者（含共同）发表Nature 4篇、Nature子刊8篇，总引用12000余次，2018-2020入选科睿唯安高被引学者。
