受我院集成电路工程系余国义老师和王超老师的邀请，南方科技大学深港微电子学院郭跃进教授于2019年9月2日下午做客光电信息大讲堂，在西一楼大会议室作了题为《集成电路芯片封装的发展史和未来发展方向》（IC Chip Packaging past,present, & future）的学术讲座。学院老师、研究生和本科生济济一堂，前来听取郭老师的学术报告。
在大家热烈的欢迎掌声之后，余国义老师向大家介绍了本期光电信息学术报告的嘉宾郭跃进教授。郭教授的报告从摩尔定律入题，重点介绍了芯片封装的重要性、发展史、实例以及未来的发展方向。随着集成电路设计技术进入到小于10nm的工艺节点时，业界熟知的摩尔定律接近微电子工艺临界点或停止点，为了提高集成电路的性能，封装变得更加重要。郭教授首先从简单的封装工艺知识和发展史入手，一步步地为大家讲解了封装工艺中的关键技术，从陶瓷到有机，从引线键合到倒装芯片，到目前的扇出式封装、2.5D和3D封装。郭教授提到，扇出封装是最理想的系统封装解决方案，可以有效提高性能、控制成本、增强可靠性的同时减小尺寸。
随后，郭教授为大家列出了最新最先进的封装发展实例，包括NVida（CoWoS with HBM2）、Intel（EMIB）、AMD(HBM)、台积电(InFO-WLP)等知名公司的最新技术。在报告中展望未来的部分，郭教授为大家详细介绍了HBM(High-Bandwidth memory)堆叠，减薄硅片所带来的优势和挑战以及扇出封装的前景。
郭教授的报告图文并茂、由浅入深，在最后报告的交流互动环节，郭教授与老师和同学们展开了广泛而深入的讨论，其中不乏有对硅通孔和张国飙老师讲到的3D-Xpoint技术之间区别和联系产生强烈兴趣的老师和同学，郭教授耐心地为大家答疑解惑。光电信息学院2019级集成电路专业研究生许家瑞同学在会后总结道：“在这次报告中，我深刻体会到了先进地封装技术对于芯片性能有极大的提升，在关注通过芯片内部3D堆叠而继续延伸摩尔定律的同时，封装技术的不断发展也起到了至关重要的作用。”
讨论互动结束后，光学与电子信息学院谭旻老师和余国义老师分别为郭跃进教授和张国飙教授颁发光电信息大讲堂纪念品，并对两位老师表示了衷心的感谢。本次光电信息讲座活动在师生们的热烈掌声中圆满结束。
郭跃进教授于2018年加入南方科技大学深港微电子学院。1992年在加州理工大学获得博士学位，师从加州理工大学教授、美国科学院院士William Goddard，并作为博士后研究员在洛斯阿拉莫斯国家实验室工作。之后在英特尔公司工作二十余年。郭跃进博士在《科学》杂志上发表了两篇文章，在《自然》杂志上发表了一篇文章，在《国家科学院学报》上发表了一篇文章，他参与并领导了英特尔的先进封装技术，如倒装芯片和基于有机材料的封装。现在，几乎所有英特尔的高级CPU都安装在郭博士开发的软件包中。
