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引线键合机设备简介(光电信息大楼A311室)

作者:熊炫 时间:2020-10-19 点击数:

设备名称

53xxBDA引线键合机

设备简介

引线键合机(Wire Bonding)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通的设备,本设备可进行球焊与楔焊的键合。

技术参数

(1)线径:

球焊17.6~50um 金丝

楔焊17.6~76um ,铝丝

楔焊30×12.5~250×25um 金带

(2)工艺

球焊

90°深腔楔焊

(3)超声:超声系统可通过软件在60KHz100KHz间切换以适应不同的键合基板,功率为5W

(4)设备自动化程度:可选择手动步进模式或半自动化生产模式等。

(5)机械结构

轴:可编程线性 Z60 mm行程,步进精度 1μ m可编程线性 Y 20 mm 行程,步进精度 3μm

载台:XY 载台工作区域 18x18mm ,带按键操作鼠标,与载台比例 1:7

夹具:数字控制加热,各种尺寸可选。


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